Серия MV-3 предлагает усовершенствованную технологию пятимегапиксельной цифровой цветной камеры в настольной системе AOI. Эта передовая технология обеспечивает максимальную производительность и скорость инспекции. Дополнительная система камер Side Viewer® обеспечивает улучшенные возможности ...
Серия MV-3 предлагает усовершенствованную технологию пятимегапиксельной цифровой цветной камеры в настольной системе AOI. Эта передовая технология обеспечивает максимальную производительность и скорость инспекции.
Дополнительная система камер Side Viewer® обеспечивает улучшенные возможности инспекции за счет добавления четырех пятимегапиксельных цифровых цветных камер бокового обзора.
Серия MV-3 компании MIRTEC — это первое в мире поколение пятикамерных настольных систем AOI.
Улучшенная производительность мощного контроля
Решение для контроля поднятых выводов
Новые методы контроля поднятых выводов с цветом (глобальный патент на процесс)
• С белым светодиодным светом/методами контроля цвета с градиентом компонента
• Лучшая производительность контроля для дефектов поднятых выводов чипа/ИС
Функция контроля поднятых выводов корпуса ИС (Intelli-3DBeam) - дополнительно
• Методы измерения высоты лазера для определения копланарности компонента
• Проверка дефектов поднятых выводов, BGA, QFP
и т. д. - также проверка рассеянных чипов, например, когда чип находится под компонентом
Функция точной отладки (Intelli-SideViewer) - дополнительно
• Простая отладка и идеальная повторная проверка оператором с 360° изображениями сбоку на дефекте (компонент поднятого вывода и J-вывода)
• 4 боковые камеры высокого разрешения
Позиционирование чипа, проверка шариков припоя и царапин
• Проверка компонента в правильном положении, и что он не смещен из-за вибрации, удара или статического электричества
• Алгоритм проверки на наличие царапин, шариков припоя и смещения чипа, дефектов на основе рамки
• Проверка рассеивания чипа: проверка чипа с неправильным положением из-за вибрации, удара или статического электричества
• Проверка шариков припоя: проверка дефектов шариков припоя на плате
• Проверка царапин: проверка царапин на площадке без припоя
Применение телецентрической линзы
• Отсутствие искажений при увеличении изображения Отображение объекта под тем же углом и на том же расстоянии.
• Не требуется компенсация края изображения, как и при использовании обычной линзы
• Расширенные возможности проверки при использовании верхней камеры, поскольку проблемы с глубиной и высотой, присущие обычным камерам,
устранены.